? 3D ACT椎間融合器彌補了傳統PEEK材料的應?不?，產品設計采?鈦合?材料，此種材料天然具有良好的?物相容性。
? 同時基于3D ACT技術所構建的??梁結構，孔隙率達80%，孔徑800±200μm，這種結構有利于?細胞的遷移和增殖，可匯集BMP及抗炎因。
? 類松質?的彈性模量，也能避免應?遮擋及?吸收。
? 此外弧形粗糙的終板接觸?設計也提供了極佳的初始穩定性，如此多樣的設計考量，促進了?與植?物可靠的整合。